厚物科技HW-1693SV

新型超高性价比3U 9槽PXIe加固便携式测控平台 HW-1693SV是业界新型超高性价比内置Intel® CoreTM 11th Gen i7八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的便携式测控平台，此测控平台采用专业的工业外观设计、全铝镁合金结构加固紧凑型设计，集成15.6’’高清显示屏、多点触控电容触摸屏、工业触摸板、键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。 HW-1693SV内置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽和8个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）。系统总带宽16GB/s，提供8个4GB/s带宽PXIe/PXI混合扩展槽，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此PXIe便携测控平台支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热...

新型超高性价比3U 9槽PXIe加固便携式测控平台

HW-1693SV是业界新型超高性价比内置Intel^® Core^TM 11^thGen i7八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的便携式测控平台，此测控平台采用专业的工业外观设计、全铝镁合金结构加固紧凑型设计，集成15.6’’高清显示屏、多点触控电容触摸屏、工业触摸板、键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-1693SV内置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽和8个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）。系统总带宽16GB/s，提供8个4GB/s带宽PXIe/PXI混合扩展槽，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此PXIe便携测控平台支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。

HW-1693SV充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此测控平台可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于军工国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows^® 10/11（正版授权）
处理器	Intel^® Core^TM 11^th Gen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六线程
内存	16GB DDR4
存储	NVMe 1TB SSD
链路配置	配套PXIe-9177控制器 PCIe Gen3.0规范 4 Link模式：4组PCIe3.0 x4
显示	15.6’’高清显示屏，1920x1080分辨率
触摸屏	多点触控电容触摸屏
背板	3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术 1个PXIe系统槽和8个PXIe/PXI混合扩展槽系统总带宽16GB/s，每个扩展槽带宽均为4GB/s
IO接口	LAN x2，USB3.2 x2，USB2.0 x4，RS232 x1，DP x2，RESET x1，LED x2 PXIe机笼内缩110mm，航插适配器面板区域为234mm x 139mm
键盘	巧克力机械键盘
航插	用户可为PXIe/PXI模块灵活定制IO航插接口
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范
电源	标配300W（可定制选配大功率600W），工业级，AC输入，100VAC~240VAC，60Hz~50Hz
环境	工作温度： 0°C ~ 55°C 存储温度：-20°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	30G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	401 x 295 x 226 mm（不含包角及把手）
重量	10.35KG（不含PXIe控制器） 11.30KG（含厚物科技PXIe-9177控制器）
包装	定制配套航空拉杆箱
类型	pMCS便携式PXIe测控系列